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產品展示

真空熱壓鍵合機|真空鍵合平臺 芯片鍵合

產品特點
■　使用恒溫控制加熱技術，精密溫控器控制溫度，溫度準確穩(wěn)定；
 
■　采進口數(shù)顯壓力表，顯示直觀、質量穩(wěn)定、經久耐用；
 
■　采用進口元氣件及電子配件，設備穩(wěn)定，無故障；
 
■   上下模采用水冷模式降溫，降溫迅速，固化效果好；
 
■    鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；
 
■   加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
 
■   采用進口精密調壓閥壓力穩(wěn)定可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；
 
■   采用獨特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果；
 
■  適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。
 
 
技術參數(shù)

     設備型號

JKD-LH18F臺式真空鍵合機

1、工作面板面積

150mm*150 mm

2、壓力范圍

0~5kN

3、鍵合產品的寬度

0～140mm

 

4、額定電壓

AC220V  50HZ

5、額定功率

4000W

6、額定溫度

0-250℃

7、真空度

0.098-0.1 mpa

8、溫度段數(shù)

1-6段

 

9、設備外型尺寸

①主機：580×480×600mm 

②真空泵：330×230×250mm 

 

10、重量

①主機：100kg              

②真空泵：29kg

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